“Frigorifico” embutido nos processadores

Tradicionalmente, os fabricantes de processadores adicionam invólucros de cobre para transmitir o calor gerado no interior dos chips para os dissipadores externos, que por sua vez são arrefecidos por ar ou líquido em movimento. No entanto, este sistema está longe de ser muito eficiente, já que não “ataca” directamente a fonte de calor. Segundo o Technology Review do Massachusetts Institute of Technology, Investigadores da Intel, da RTI Internacional of North Carolina e da Arizona State University produziram chips com material termoeléctrico integrado, capaz de diminuir substancialmente o calor nas “zonas quentes” dos processadores, ou seja, nos transístores que comutam a frequências elevadas. A tecnologia, activada com a simples passagem de corrente eléctrica, é capaz de reduzir a temperatura em até 55ºC.