Sun avança para chips que comunicam sem fios

Está a ser testada em supercomputadores, mas pode revolucionar a arquitectura dos computadores por volta de 2008. Chama-se Comunicação por Proximidade e foi apresentada ontem pela Sun Microsystems, na cidade de São Francisco, EUA. De acordo com o site Cnet, a Comunicação por Proximidade permite que dois chips comuniquem, sem o recurso a cabos, circuitos ou placas de interligação. Os chips comunicam entre si através de um propriedade a que os engenheiros da Sun deram o nome de "Capacidade de Acasalamento" e que se distingue por permitir que as ondas eléctricas de um chip comuniquem com as de outro que se encontra separado por um pequeno espaço de ar. Através deste sistema, os fabricantes de chips e de computadores podem desenvolver uma arquitectura que exige menos custos em circuitos e placas de interligação e que facilita a resolução de falhas (se um chip tiver uma avaria basta removê-lo e trocar por outro). Além disso, este conceito permite acompanhar a tendência para a miniaturização e também o crescendo de velocidade das comunicações entre chips, uma área que não tem registado grandes avanços, ao contrário da comunicação dentro das várias componentes de um chip. A Comunicação por Proximidade está ser desenvolvida no âmbito de um projecto encomendado pela Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA), entidade responsável pela investigação e desenvolvimento na área da Defesa, nos EUA. O projecto tem em vista desenvolver uma nova geração de supercomputadores até 2008, e conta com a concorrência da IBM e da Cray. A Sun acredita que os chips testados nestes supercomputadores possam, em 2010, ser adaptados aos banais computadores de secretária.