A construção da nova fábrica da Bosch em Dresden, Alemanha, vai começar em 2019. Os primeiros chips especializados para carros, casas e cidades inteligentes aí produzidos devem começar a ser comercializados em 2021. A Bosch pretende aumentar a sua capacidade em termos de produção de semicondutores especificamente para a tecnologia da Internet das Coisas. O objetivo é produzir sensores com base em wafers de 12 polegadas.
Segundo o comunicado de imprensa, esta fábrica vai permitir criar até 700 novos postos de trabalho e representa o maior investimento da marca em 130 anos de história. No mesmo texto, a Bosch explica que «o processo de produção de sensors semicondutores começa sempre com um disco de silício, conhecido como um wafer. Quanto maior o seu diâmetro, mais sensors podem ser feitos por ciclo de produção. Em comparação com as fábricas convencionais de wafer de 6 e 8 polegadas, a tecnologia de wafer de 12 polegadas oferece economias de escala», permitindo responder a uma procura cada vez mais crescente.
A Bosch tem fornecido chips para carros há 40 anos e nesta fábrica vai produzir também os componentes mais “tradicionais”, que ativam os airbags, municiam os paineis de controlo ou os que asseguram a conectividade in-car.
