IBM arrefece chips 3D com água

Esta disposição futurista que a IBM concebeu tinha problemas de aquecimento, uma vez que o cooler colocado atrás do chip não assegurava um arrefecimento eficaz de todo o sistema. Nestes modelos, o processador e a memória são empilhados em vez de estarem lado a lado, pelo que a solução encontrada foi um sistema de arrefecimento com água, que passa pelas diferentes camadas de componentes. A “pilha 3D” dissipa na ordem de 1 kilowatt de calor, dez vezes mais do que o sistema tradicional. O protótipo tem uma camada de arrefecimento que mede 100 mícrones de altura e tem dez mil ligações verticais por centímetro quadrado.