A Ericsson mostrou no Intel Developer Fórum (IDF) o mais pequeno módulo de acesso à Internet através de redes móveis.
Um comunicado da companhia sueca informa que o novo aparelho pretende tirar partido da expansão das redes sem fios para a área dos aparelhos electrónicos portáteis.
O novo módulo, que resulta de uma parceria entre a Ericsson e a Intel no âmbito das comunicações HSPA, consome menos 40% energia que os modelos antecessores e permite velocidades de 5,76 Mbps em uplink (dos terminais para os servidores).
O módulo é compatível com várias plataformas e pretende servir de elo de ligação entre o mundo da informática, das telecomunicações e da denominada electrónica de consumo.
Os responsáveis da Ericsson e da Intel acreditam que este novo módulo de acesso à banda larga pode trazer para os dispositivos de electrónica de consumo funcionalidades que antes estavam confinadas a computadores.
O novo módulo deverá começar a ser comercializado em 2010.